静电无处不在，人体、周转容器、工作台摩擦都可以产生静电。对于 IC 芯片、PCB 电路板、LCD 液晶模组、电池组件等精密电子元器件，静电放电会对器件内部结构造成破坏。

静电损伤分为两种，显性损伤和隐性损伤。显性损伤元器件当场就出现功能失效，测试过程可以直接检出；而隐性静电损伤，器件当时测试各项功能全部正常，但是内部已经产生微小损伤，产品组装交付客户之后，经过一段时间使用才发生故障。这类隐性故障溯源难度很大，会带来售后客诉风险。

因此在 Sorting 分选、Rework 重工、PCBA 维修、检测所有作业环节，ESD 防静电管控都必须落实到位。现场管控包含多个层面：作业环境温湿度管控；工作台、周转箱接地；人员正确穿戴静电手环、静电衣、静电手套；物料周转过程避免摩擦；工具设备定期点检。

仅仅配备防静电装备远远不够，还需要人员培训、过程巡检稽核，保证所有人员按规范执行。很多第三方服务商项目出现物料损坏事故，根源就是防静电流于形式，没有落地到每一步操作。对于高精密电子物料项目，客户在供应商考察阶段，也会重点核查 ESD 管控体系的完整度。